明銳SD5000檢測設備供應-億昇精密焊接設備 ：

QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。

一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。）

二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）

三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。

四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。

五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

SMT貼片加工過程當中的錫膏如何管控？

4,一小時兩片，并且要測試錫的厚度些厚度的標準一般都是在正負0.3左右，當然，這是在鋼板厚度為0.05毫米的情況下。

5,在使用錫膏之前需要明確使用錫膏的種類，因為不同成分的錫膏，在設計reflow的參數(shù)時也會不一樣，比如說如果是183度融化錫膏，那么就需要將參數(shù)設置為60sec到90sec之間，否則是很容易出現(xiàn)冷汗的情況的。另外的溫度也是需要有限制的，不然質量不會過關;

6,另外不同的生產方式控制要點也會有所不同，比如說如果是大批量型號比較少和小批量型號比較多的這兩種生產方式的看著就會有一些區(qū)別，所以目前還沒有通用的所謂控制要點，還是要看企業(yè)具體的情況，根據(jù)企業(yè)的實際情況來制定的。

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。